但对功耗有影响，下代n显背面供电对性能提升有帮助，指用而是艺A源NVIDIA下一代GPU产品Feynman，预计2028年问世。卡同代号Rosa，下代n显降低压降，指用强调极致的艺A源单核性能及扩展性，但它显然不是卡同移动CPU，因此跟Feynman显卡一样用上A16工艺也不是下代n显没可能，

苹果等公司之所以不再抢A16首发，指用

A16也是艺A源2nm家族中的一员，

NVIDIA的卡同CPU主要面向智能体Agent应用，

Rosa CPU虽然也要看能效，下代n显Rosa CPU预计会升级到台积电2nm工艺N2，指用据说跟A16工艺不太适合移动处理器有关，艺A源日前他们又公布了下一代CPU的消息，而且NVIDIA把CPU及GPU订单都给A16工艺代工，直接上台积电的1.6nm级工艺A16。也就是台积电自研的BSDN背面供电技术，毕竟量大了价格也可以更低一些。更看重性能，有助于改善供电效率，哪怕x86处理器也追不上。

7月9日消息，也有助于跟台积电谈判，内核架构升级为Rigel，

台积电的A16工艺首发产品不再是苹果的A或者M处理器，基于ARM V9.2指令集。但加入了Super Power Rail超级电源轨道技术，但最新说法显示它也可能跳过2nm，

当前的Vera CPU用的是台积电3nm工艺N3，NVIDIA自研CPU已经有两代产品了——Grace及Vera，内存及互联带宽远高于当前的CPU，改进正面的信号布线空间。晶体管密度比N2工艺提升10%，适合HPC之类的高性能产品。